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1 電容投切開關(guān) 電容投切開關(guān)
dianrong
HZS-FK型智能低壓復(fù)合開關(guān)是新一代低壓無(wú)功補(bǔ)償裝置中電容器的投切開關(guān)，是一種智能化的環(huán)保節(jié)能型控制執(zhí)行部件，主要優(yōu)點(diǎn)是接到外部控制信號(hào)后，通過邏輯判斷，自動(dòng)尋找較極大的先進(jìn)性，高效低耗，環(huán)保節(jié)能，尤其是在涌流和安全性方面性能大大提高。
HZS-TSC是最新一代低壓無(wú)功補(bǔ)償裝置中電容器的投切開關(guān),開關(guān)由大功率反并聯(lián)晶閘管模塊、光電隔離電路、觸發(fā)電路、保護(hù)電路、散熱裝置等組成。用于低壓400V系統(tǒng)容性負(fù)載的通斷控制，無(wú)沖擊涌流，無(wú)過壓，工作時(shí)無(wú)噪音，允許頻繁投切，安裝、接線簡(jiǎn)單方便，連續(xù)投切長(zhǎng)達(dá)10萬(wàn)小時(shí)
智能電容模塊
zhineng
智能型無(wú)功補(bǔ)償電容模塊是以△型和Y型低壓電力電容器為主體，采用微電子軟硬件技術(shù)、微型網(wǎng)絡(luò)技術(shù)等科研成果。將其智能化、實(shí)現(xiàn)無(wú)功補(bǔ)償功能，讓其安全工作。
創(chuàng)造性采用熔斷器代替?zhèn)鹘y(tǒng)微型斷路器，6KA（Icu）→100KA（Icu）改變的不是一個(gè)數(shù)字，而是一種安全觀念！采用精確的晶閘管過零、無(wú)涌流投切技術(shù)，具有無(wú)沖擊，低功耗，觸點(diǎn)不燒結(jié)等顯著優(yōu)點(diǎn)。實(shí)驗(yàn)證明，投切時(shí)間長(zhǎng)達(dá)10萬(wàn)小時(shí)，元器件來(lái)源于國(guó)內(nèi)外知名品牌，高品質(zhì)是我們對(duì)客戶的承諾！
智能電容模塊型號(hào)包括：純電容智能模塊，抗諧型智能電容模塊、動(dòng)態(tài)抗諧型智能電容模塊。
3 無(wú)功補(bǔ)償電容柜 無(wú)功補(bǔ)償電容柜
dianronggui
無(wú)功補(bǔ)償電容柜，是用于補(bǔ)償感性負(fù)荷所需要的無(wú)功功率的裝置。
眾升科技，15年專注于低壓無(wú)功補(bǔ)償柜的研發(fā)、生產(chǎn)，有著豐富的
理論與實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，其生產(chǎn)的低壓無(wú)功補(bǔ)償柜具備：
根據(jù)負(fù)載設(shè)備不同、運(yùn)行環(huán)境不同、投切響應(yīng)速度不同、諧波含量不同分為：低壓無(wú)功補(bǔ)償柜、低壓抗諧型無(wú)功補(bǔ)償柜、低壓動(dòng)態(tài)抗諧型無(wú)功補(bǔ)償柜。
眾升科技低壓無(wú)功補(bǔ)償柜選型表
無(wú)功補(bǔ)償柜
抗諧型無(wú)功補(bǔ)償柜
動(dòng)態(tài)抗諧型無(wú)功補(bǔ)償柜
型號(hào)說(shuō)明
HZS-BKF-400-R/L
HZS-BKF-N-400-R/L
HZS-BKT-N-400-R/L
投切方式
復(fù)合開關(guān)
復(fù)合開關(guān)
可控硅（TSC晶閘管）
投切速度
20ms＜X＜1S
20ms＜X＜100ms
X＜20ms
補(bǔ)償方式
△，△+Y
△，△+Y
△，△+Y
諧波類型
無(wú)
3、5、7次諧波
3、5、7次諧波
專注 15年專注無(wú)功補(bǔ)償
專業(yè) 因?qū)Ｗ⒍鴮I(yè)
專心 你的微笑 非常重要
服務(wù)熱線：400-176-0551
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